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    XTD(B)镀层测厚仪

    ? ? XTD系列测厚仪,专业表面处理检测解决方案:? ??XTD系列测厚仪,专用于检测各种异形件,特别是五金类模具、卫浴产品、线路板以及高精密电子元器件表面处理的成分和厚度分析。? ? 仪器优点:? ? 1.?分析精度极高? ? 2.?分析范围广泛? &nb

    • 测量面积:最小0.04mm2
    • 镀层分析:5层镀层10种元素
    • 仪器特点:可变焦对焦
    • 仪器优势:同元素不同层分析
    • 联系方式:400-850-1617
    • 服务宗旨:专注研发,专业生产,专精服务

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    仪器简介:

    XTD(B)是一款专用于检测各种异形件,特别适用于五金类模具、卫浴产品、线路板以及高精密电子元器件表面处理的成分和厚度分析。

    该系列仪器不但可以应对平面、微小样品的检测,在面对凹槽曲面深度0-90mm以内的异形件具备巨大的优势。

    被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。


    产品优势:

    • 先进的EFP算法:在多层多元素、各种元素及有机物,甚至有同种元素在不同层也可精准测量

    • 上照式设计:实现可对超大工件进行快、准、稳高效率测量

    • 自动对焦:高低大小样品可快速清晰对焦

    • 变焦装置算法:可对0-90mm深度的凹槽高低落差件直接检测

    • 小面积测量:最小测量面积0.002mm2

    • 可编程自动位移:选配自动平台,X210*Y230*Z145mm行程内无人值守自动测量


    应用领域:

    广泛应用于半导体行业、新能源行业、5G通讯、五金建材、航空航天、环保行业、汽车行业、卫浴装饰、精密电子、电镀行业等多种领域。

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    多元迭代EFP核心算法(专利号:2017SR567637)

    专业的研发团队在Alpha和Fp法的基础上,计算样品中每个元素的一次荧光、二次荧光、靶材荧光、吸收增强效应、散射背景等多元优化迭代开发出EFP核心算法,结合先进的光路转换技术、变焦结构设计及稳定的多道脉冲分析采集系统,只需要少量的标样来校正仪器因子,可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的厚度及成分含量。

    单涂镀层应用:如Ni/Fe、Ag/Cu等

    多涂镀层应用:如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等

    合金镀层应用:如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等

    合金成分应用:如NiP/Fe,通过EFP算法,在计算镍磷镀层厚度的同时,还可精准分析出镍磷含量比例。

    重复镀层应用:不同层有相同元素,也可精准测量和分析。

    如钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB,第一层Ni和第三层Ni的厚度均可测量。


    技术参数:

    1. 元素分析范围:氯(Cl)- 铀(U)

    2. 涂镀层分析范围:氯(Cl)/锂(Li)- 铀(U)

    3. 厚度最低检出限:0.005μm

    4. 成分最低检出限:1ppm

    5. 最小测量直径0.5mm(最小测量面积0.2mm2)

    6. 对焦距离:0-90mm

    7. 样品腔尺寸:530mm*570mm*150mm

    8. 仪器尺寸:760mm*550mm*635mm

    9. 仪器重量:100KG



    选择一六仪器的四大理由:

    1.一机多用,无损检测

    2.最小测量面积0.002mm2

    3.可检测凹槽0-90mm的异形件

    4.轻元素,重复镀层,同种元素不同层亦可检测





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