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    俄乌局势加剧,半导体材料供应告急,或加重全球“缺芯”?;?/h1>
    2022-02-25 14:11:22 yunfengnet 2256

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    半导体市场趋势研究公司台湾TrendForce表示,如果乌克兰和俄罗斯发生冲突,半导体制造成本可能会上升,并转嫁到半导体价格上~

    俄乌局势升温,2月21日晚,俄罗斯总统普京下令,俄军进入乌克兰东部的顿巴斯维持和平,同时普京也承认乌克兰东部2个分离共和国是独立实体。当地时间24日,乌克兰最高拉达(议会)通过乌克兰全境进入战时状态的决定。半导体市场趋势研究公司台湾TrendForce表示,如果乌克兰和俄罗斯发生冲突,半导体制造成本可能会上升,并转嫁到半导体价格上。

    据了解,乌克兰是半导体原材料气体的主要来源,如氖气、氩气、氪气和氙气,其中氖气约占市场70%的气体供应。专家表示,如果乌克兰和俄罗斯之间发生全面冲突,可能会影响乌克兰的原材料天然气供应。然而,由于半导体工厂和原材料气体供应商确保了一定的库存,并有可能从其他地区接收供应,因此,即使乌克兰的原材料和天然气供应中断,半导体生产线在短期内也不会停止,但担心供应量会减少,从而导致价格上涨,这可能会推高晶圆的制造成本。
    2015年俄罗斯并吞克里米亚半岛之际,氖气价格曾飙升10倍以上,达到每立方公尺3500美元,而在半导体曝光制程中,需要透过混合氖、氟、氩等特殊气体才能进行,特别是在DUV曝光激发激光所需的惰性气体混合物中含有氖气,且很难被替代,且氖气占比高达95%以上。需要氖气的半导体光刻工艺广泛使用,从 180nm 工艺到 300mm 晶圆的 1Xnm 工艺,主要在 200mm 晶圆上。 
    TrendForce表示,在全球代工产能中,180-1Xnm工艺约占75%,除台积电和三星采用先进的EUV曝光工艺外,大多数晶圆厂的180-1Xnm工艺的销售额比例超过90%。 此外,自2020年以来,大多数半导体类别的制造工艺,如PMIC和Wi-Fi、RFIC、MCU等,都使用180-1Xnm工艺。 此外,在内存方面,在DRAM的情况下,虽然每家公司都逐渐转向使用EUV的尖端工艺,但超过90%的总产能仍然使用DUV曝光,NAND的所有过程都通过DUV曝光进行。




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